陶瓷基产品

AlSiC（铝碳化硅）是SiC（碳化硅）与Al（铝）结合起来的一种陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料（又称铝渗碳化硅），是在真空环境下通过压力将铝液渗入碳化硅预制型中浸渗而得。其既有陶瓷的性质，又有金属的性质，与其他电子封装材料比较起来有明显的优势，概括起来就是“三高三低”，即高导热、高强度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本。

      所以传统微电子封装材料的缺点在它身上天然的解决了，铝碳化硅以其优越的性能被称为第三代电子封装材料（第一代如铝、铜；二代如可伐、铜钼、铜钨合金等），可完美解决高功率微电子产品的散热问题。

一、电子、微电子封装

1、射频、微波和毫米波封装；主要应用于微波领域；

2、功率封装，如晶闸管、整流管等；主要指大功率器件、电力电子器件；汽车电子的 IGBT 及 MOSFET功率模块封装；

3、复杂光电器件载片；光电转换器、激光器件等；

4、激光二极管；发光二极管和探测器；LED，大功率的液晶显示器件；

5、高性能 PCB 夹层；印制电路板的夹芯；

6、微处理器盖板及散热器；

7、电脑芯片(CPU)和服务器芯片（MPU）的盖板或底层散热件；硬盘底板；

8、各种造型复杂的集成电路封装管壳件；如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等；

9、其它电子电路的热沉或自带散热器基板；如航空航天、国防、高端民用包括汽车、电力火车等。

二、汽车领域

1、转子叶片；

2、发动机缸套、液压件、坚固件等；

3、涡轮增压器、框架零件；

4、发动机活塞环，如汽车活塞环、各种内燃机活塞环；

5、汽车轮毂、高档汽车刹车片等；

6、离合器、制动盘、制动卡钳等；

三、航空航天领域

1、结构部件等；

2、耐热部件等；

3、紧固件等；

4、测量仪器部件等；

5、射频微波组件等；

6、光学组件等；

四、民用电子及其它领域

1、民用电子产品封装，如数码相机、摄像机、手机、笔记本电脑的电路、芯片封装等；

2、电容器封装：电容器盖子；

3、其它民用品，如纺织机纱(飞)轮等；

五：服务客户为IGBT产业。